SMT實(shí)用工藝基礎(chǔ)-BGA返修工藝
BGA返修工藝 13.1 BGA返修系統(tǒng)的原理 普通熱風(fēng)SMD返修系統(tǒng)的原理是：采用非常細(xì)的熱氣流聚集到表面組裝器件(SMD)的引腳和焊盤上，使焊點(diǎn)融化或使焊膏回流，以完成拆卸或焊接功能。拆
2018-08-09]
SMT實(shí)用工藝基礎(chǔ)-修板及返修工藝介紹
修板及返修工藝介紹 12.1后附(手工焊)、修板及返修工藝目的 1.由于設(shè)計(jì)或工藝要求有的元器件需要在完成再流焊或波峰焊后進(jìn)行手工焊接，還有一些不能清洗的件需要在完成清洗后進(jìn)行
2018-08-08]
SMT實(shí)用工藝基礎(chǔ)-SMT貼裝機(jī)離線編程
SMT貼裝機(jī)離線編程 離線編程是指利用離線編程軟件和PCB的CAD設(shè)計(jì)文件在計(jì)算機(jī)上進(jìn)行編制貼片程序的工作。離線編程可以節(jié)省在線編程時(shí)間，從而減少貼裝機(jī)的停機(jī)時(shí)間，提高設(shè)備的利
2018-08-07]
SMT實(shí)用工藝基礎(chǔ)-SMT工藝（可生產(chǎn)）性設(shè)計(jì)
SMT工藝（可生產(chǎn)）性設(shè)計(jì) 貼裝機(jī)對(duì)PCB設(shè)計(jì)的要求 不同廠家、不同型號(hào)貼裝機(jī)的機(jī)械結(jié)構(gòu)、PCB傳輸方式、對(duì)中方式等是不完全一樣的，可貼裝元器件的種類、數(shù)量，對(duì)PCB外形尺寸、定位
2018-08-06]
