SMT實(shí)用工藝基礎(chǔ)-印制電路板的設(shè)計(jì)要求
2018-08-04]
SMT實(shí)用工藝基礎(chǔ)-印制電路板設(shè)計(jì)技術(shù)
印制電路板(以下簡稱PCB)設(shè)計(jì)水平是衡量表面組裝技術(shù)水平的一個(gè)重要標(biāo)志，是保證表面組裝質(zhì)量的首要條件之一。SMT的組裝質(zhì)量與PCB的設(shè)計(jì)有著直接的關(guān)系。 7．1 PCB設(shè)計(jì)包含的內(nèi)容：
2018-08-03]
SMT實(shí)用工藝基礎(chǔ)-SMT生產(chǎn)線及其主要設(shè)備
6.1SMT生產(chǎn)線 SMT生產(chǎn)線按照自動(dòng)化程度可分為全自動(dòng)生產(chǎn)線和半自動(dòng)生產(chǎn)線；按照生產(chǎn)線的規(guī)模大小可分為大型、中型和小型生產(chǎn)線。 全自動(dòng)生產(chǎn)線是指整條生產(chǎn)線的設(shè)備都是全自動(dòng)設(shè)
2018-08-01]
表面組裝工藝材料介紹―焊膏
第五章 表面組裝工藝材料介紹――焊膏 焊膏是由合金粉末和糊狀助焊劑載體均勻混合成的膏狀焊料，是表面組裝再流焊工藝必需的材料。 5.1焊膏的分類、組成 一．焊膏的分類 1．按合
